半导体业内消息称，在全球供应短缺的情况下，Samsung Electronics 三星电子获得 IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）外包代工订单，而不再等待台积电制造的芯片！

据外媒的报道，Samsung 向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。另外，Samsung 也从意法半导体微控制器单元（MCU）的生产外包，这些微控制器将用于大客户Apple公司的下一代 iPhone，是采用16 纳米制造工艺， 意味着其规格将比传统 MCU 更小，功率密度更高！

什么是微控制器单元（MCU） 呢？是一种系统单晶片，可以控制大零件的小开关，像智能手机里的MCU可以处理多个感测器的数据，在手机休眠的时候也会持续工作，减少电力损耗。

目前 Samsung 暂时还没有回应，因此目前不清楚订单的价值等细节。此外，这一代工订单引发了外界的预期，即Samsung正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着 70% 的 MCU 外包生产。