随着多家芯片制造商都相继推出旗下最新一代的旗舰新品，而最近就有台湾媒体报道，日前 Apple M2系列芯片已经开发已经接近完成，并将采用台积电 4nm 工艺制作量产。不仅如此，台湾媒体引述供应链业者的消息，往后 Apple Silicon 将以每 18个月为周期进行升级。

根据台湾媒体的消息指出，随着 Apple 将芯片产品线区分为 M1、M1 Pro 以及 M1 Max 三个等级，因此 Apple 很大可能会在 2022 年重新调整 Mac 系列的命名，以便更能精确搭配 M2 系列芯片的分级，同时做出产品差异性和市场的区隔。

与此同时，台湾媒体引述的消息来看，未来 Apple Silicon 将以每 18 个月为周期进行更新，2022 年下半年将会推出研发代号为 Staten 的 M2 芯片，2023 年上半年再推出研发代号为 Rhodes 的 M2 Pro及Max 新款芯片的架构，并根据绘图核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款处理器。此外，18个月周期后的更新，M3系列芯片预计将会采用台积电3nm工艺进行量产。

在最后消息也透露，Apple 将会在明年推出两款 A16 Bionic 芯片，这两款芯片都将会采用 6 核心处理器作为架构，不过会依据绘图核心数的不同进行差异化。不过从目前的消息来看，A16 Bionic 芯片将会支持 5G 双频段、新一代LPDDR5、WiFi 6E等技术规格。