就在昨天 (1月19日), Intel CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 参加了彭博社的 The Year Ahead 展望论坛。基辛格在论坛上表示，美国政府必须考察 80% 的芯片制造都集中在亚洲的问题，这会影响国家安全，并从疫情导致芯片断链的情况中学到教训。

基辛格表示他一直在游说在美国扩大芯片生产，而目标是在未来十年内美国的芯片生产占比能达到全球的 30%，欧洲的占比则达到 20%，高于目前的 12% 和 9%。他还称，他很快就将宣布 Intel 在美国和欧洲制造业的扩张计划。

基辛格也表示，Intel 会输给台积电和三星电子是因为傲慢自大和对现有技术的自满，但同时他也强调，Intel 现在正在迎头赶上，他说：“我们将在四年内发展五个制造节点，而目前的进度符合预期或超出预期。”

据悉，逾 50 家美国企业的负责人在上个月呼吁美国国会尽快通过 520 亿美元补助与奖励美国国内芯片制造的“芯片法案”，以及另一项鼓励半导体设计与制造的提案，不过此项进展缓慢。

彭博社称，在过去一年，芯片短缺问题席卷了各行各业，对手机和汽车等产品都造成了影响。疫情也凸显了除了亚洲地区，其他地区缺乏芯片制造工厂的问题。而中美之间的关系日益紧张，让美国立法者在芯片制造业回归方面面对更大的压力。

根据美国研究机构 Gartner 的数据，2021年半导体市场增长了 25.1%，达到 58 万美元，这是半导体销售额首次突破 5,000 亿美元。而三星超过 Intel，成为年收入最高的芯片制造商。

根据 Gartner的数据，2021 三星的半导体收入激增了 31.6%，达到 75,950美元，而 Intel 只增长了 0.5%，达到 73,100 美元，也是在前25家公司的销售额中增长最慢。不过该排名基于 Gartner 的初步统计，并不包括台积电等代工厂。