Samsung Electronics 在 3 月 16 日的股东大会上就 GOS 事件和代工低于 5nm 工艺良率令人不满的问题做出回应。

Samsung 设备体验部门首席执行官 JH Han 在股东大会上就 GOS 限制游戏性能一事向股东道歉称，公司未能理解客户的担忧。

JH Han 表示，GOS 的设计是为了优化 CPU 和 GPU 性能，防止长时间玩游戏导致设备过热。Samsung 也在上周为用户推出了 GOS 更新来解除游戏性能限制。

业内人士称，Samsung 在 5nm 以下工艺的良率落后于台积电，这可能会让高通将下一代 3nm 芯片的订单转移到台积电。据报道，Samsung 代工的高通骁龙 8 Gen 1 芯片的良率只有 35%。

Samsung 设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 就在股东大会上称，该公司正在提高其先进工艺的良率。他表示，工艺越先进就越复杂，因此需要时间来提高工艺良率。