Apple计划将在今年推出采用M3芯片的新款Macbook 和 iPad突然被爆出延迟面世！据悉，因TSMC（台积电）制造3nm工艺遇到了技术难题，产量不达标，才造成M3芯片的交付时间有落差。

早前，Apple已计划在今年发布多款搭载 M3 芯片的设备，包括 13 寸带 Touch Bar 的MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的 MacBook Air，以及明年发布搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro。

但据推特爆料者Revegnus透露，因芯片的产量问题，Apple已经决定将M3芯片推迟到明年才发布，同时也就意味着今年将不会有任何一款搭载M3芯片的 Mac和iPad出现。

M3芯片是Apple自主研发的处理器，采用TSMC的3nm制作工艺，相比目前的M2 芯片之下，M3芯片的性能和功耗想必将有所提升。

不过，每年一次的iPhone系列或将不会被影响，在今年即将来临的iPhone 15系列虽搭载A17仿生芯片，但该芯片也是使用TSMC的3nm工艺，由于iPhone是Apple的重点“吸金器”，或许Apple可能会优先注重A17的生产质量。

这个爆料消息未经官方证实，接下来的事件动向可继续留守ZingGadget！

（本篇报道由编辑Amanda撰写）