今天荣耀（HONOR）终端CEO赵明出席了MWC上海大会，并且在主舞台发表《智能手机的未来演进（What’s Next for Smartphones?）》的主题演讲。
现场，赵明正式宣布，将于7月12日在北京发布“革命性”的折叠旗舰荣耀Magic V2。
同时，赵明还与全球移动通信系统协会（GSMA）CEO John Hoffman展开深入对话，探讨智能手机的新一轮创新方向。
赵明介绍，目前智能手机市场持续下行、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战。
不过他认为，消费电子行业是长周期行业，影响最大的因子从来不是经济周期，而是创新周期，主要展现出足够的创新力，就能够在手机市场风生水起。
而目前恰巧智能手机行业正处在一个AI、5G+开启的新一轮创新周期中，智能手机是计算、通信、显示、AI等多种平台的集合，应该要不断打破边界、集成新技术、融合新品类。
赵明强调：荣耀抓住这些机会，在AI、通信、显示、续航、便携5个方面突破创新瓶颈，打造出了革命性的折叠屏产品Magic V2。
据介绍，荣耀基于手机便携性和轻薄长续航的冲突困扰，深入了基础物理、化学、材料学的研究，打造了“鲁班0齿轮铰链”、青海湖电池技术，Magic V2上将展现出荣耀最新的“轻工艺”和“薄科技”实力。
而在显示领域，荣耀此前也针对越来越长的用机时间，打造了零风险PWM调光解决频闪危害，让消费者使用手机也能保护眼睛。
通信方面，荣耀自研了射频增强芯片C1，通过软硬融合，在蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙多方面发力，大幅提升通信体验：全面优化了5G弱网环境，如地库、商场、电梯、地铁等。
值得一提的是，赵明还强调，荣耀未来将推出针对极限环境的卫星通信。
最后，赵明呼吁全行业和产业链共同努力，构建起百花齐放、千帆竞渡的盛况，让市场告别苹果一家独大，让消费者获得更多前所未有的创新体验，共同开启智能手机的下一个黄金周期。
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