在近日所举办的骁龙峰会上，HONOR CEO 赵明宣布了将会在 HONOR Magic6 系列中搭载最新发布的骁龙 8 Gen 3 芯片！

特别的是，据 HONOR 官方指出，全新的 HONOR Magic6 手机将支持自研的 70 亿参数端侧 AI 大模型，更注重于个性化、隐私保护的体验。

此外，HONOR 官方也首次公开展示上述端侧 AI 大模型的部分用处，其中包括智慧成片、灵动胶囊等。

而 MagicRing 信任环将重点升级摄像头和连接设备传输上，在跨系统、跨设备、跨应用等无缝流传的体验等。

值得一提的是，HONOR 将与高通进行深度合作，主要会在性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新。

在性能部分，HONOR 和高通之间也会针对端侧 AI 大模型进行联合优化，充分释放它的算力，让其的调度更为流畅省电。

同时，透过双方也将会在隐私安全方面对端侧 AI 大模型进行优化，保障用户隐私安全。

外媒 IT 之家有指，HONOR 的端侧 AI 大模型是基于个人化理解及感知来完成场景化的任务，并且还能安全地保护用户的个人数据，以及跟随用户的习惯成长训练，让 AI 可以更深入地理解复杂的场景。

虽然目前 HONOR 官方仍未宣布何时才会推出 HONOR Magic6，但唯一可以确定的是，它将搭载来自高通的骁龙 8 Gen 3 处理器，至于其他详情还需等官方释出消息为基准了。