REDMAGIC 9 Pro宣布11月23日发布!后置镜头模组变平、搭载骁龙8 Gen 3!

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就在今天,REDMAGIC 在其官方微博上宣布将于 11 月 23 日下午 2pm 发布新手机 —— REDMAGIC 9 Pro!

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从官方预热的宣传海报来看,此次即将发布的 REDMAGIC 9 Pro 的摄像头将与之前不一样,并且会采用完全平面的设计,后置镜头不会凸起来,号称“直板手机的终极形态”。

此外,也可以从海报中看到,REDMAGIC 9 Pro 的外观将采用直角边框的设计,而边缘处会有微微的倒角。

而处理器部分,REDMAGIC 日前也已正式宣布,将会在新品上搭载使用高通骁龙 8 Gen 3 处理器。

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除了外观和性能有升级之外,REDMAGIC 官方也在另一组预热图中透露,REDMAGIC 9 Pro 的续航、屏幕也将会有不一样的“进化”。

至于是什么样的改变,可以留守 11 月 23 日下午 2pm 的 REDMAGIC 9 Pro 系列新品发布会,或留守 Zing Gadget 来获取最新详情!

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Amanda

文字人也有一个小小的玻璃心,家人们轻点喷~

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