快科技12月24日消息，Apple 分析师郭明錤爆料，Apple M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片从明年开始陆续亮相。
据他透露，Apple M5 会在明年上半年量产，明年下半年量产 M5 Pro 和 M5 Max ，2026年量产 M5 Ultra。
按照计划，明年下半年登场的 MacBook Pro 首发搭载 M5 系列芯片，2026 年上半年的 MacBook Air 升级M5 系列。
他还爆料，Apple M5 系列基于台积电第三代 3nm 制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的 SoIC 封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
据了解，SoIC 是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的 CoWoS 与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。
相较 2.5D 封装方案，SoIC 作为 3D 堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
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