外媒根据消息指出，苹果以及Intel将会成为台积电 3nm 工艺的首两名顾客，并预计在2022年下旬搭载 3nm 工艺铸造的芯片！
据报道，3nm 工艺相比起 5nm 工艺，在性能表现方面可以提升 15% 左右，同时也会提高功耗表现高达 25% 至 30% 左右。
悉知，苹果预计将会把通过全新 3nm 工艺制程所打造的芯片搭载于苹果的芯 iPad 上；而 Intel 则预计会把 3nm 工艺制程打造的芯片搭载于笔记型电脑上以及数据中心应用上！
虽然 Intel 自家有芯片铸造厂，不过 Intel 在纳米工艺上一直无法得到任何的突破，并卡在了 7nm 工艺制程上。因此， Intel 才会最后选择让新一代的处理器由台积电代工铸造，以让 Intel 可以保持它们的竞争度。
据悉，在 3nm 工艺订单上，Intel 的订单数量远超了苹果！同时，根据台积电的时间表，我们预计可以在2022年下旬看到首批3nm工艺芯片量产！
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