第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)在上海世博展览馆和世博中心举行,在会场上,Huawei公布了两款能满足“全栈全场景”的芯片,名为昇腾 910 和 昇腾 310(昇腾即为Ascend的意思),意图将AI人工智能推上更高的层次。
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首先给大家解释一下,“全栈”是技术功能视角,是包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。而“全场景”意为公有云、私有云、边缘计算、物联网行业终端和消费类终端等部署的全部环境,可说是更为完善与全面的AI只能芯片,其所能带来的服务以及性能都值得期待。
至于两款芯片,双双都是基于全新达芬奇架构开发,Ascend 910乃 基于 7nm 制程开发,最大功率能达到 350W。它的主要服务对象是数据中心,号称能比竞争对手(NVIDIA、Google 家的 AI 芯片)更快地完成 AI 应用所需的算法训练。而Ascend 310 的优势则在于边缘运算,会更适合被运用到各类联网产品之上。
除此之外,Huawei也阐述了他们的AI战略,当中包括投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升等等。根据华为的说法,华为全栈全场景的AI解决方案的发布,能够更进一步的提升AI的效能,并将它作用在更多行业以及场合,以建构更完善的物联网生活。
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Huawei发布两款AI芯片 “全栈全场景”将提供更全面的AI服务