今天，Samsung 正式发布Exynos 9810芯片，这是猎户座家族的最新成员，也是Samsung LSI旗下迄今为止最顶级的手机SoC。
Exynos 9810基于10nm LPP工艺打造，这是Samsung 的第二代10nm工艺，和Snapdragon 845一致。按照Samsung 此前的说法，仅制程层面，相较第一代LPE（Low Power Early），可让芯片性能提升10%，功耗降低15%。
Exynos 9810设计为8核心，采用Samsung 基于ARM Cortex的第三代自研架构，4+4的Big.Little设计，其中大核主频2.9GHz。
Samsung 称，相较于Exynos 8895，单核性能翻番，多核性能提升了40%，外界预计GB4单核心在4000分，多核心有望破万。基带方面，支持到了和Kirin 970一样的Cat.18，下行最高1.2Gbps，但依托于6CA（Kirin 970是5CA，Snapdragon 845是6CA），当然4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA) 也有加持。GPU方面，Samsung 没有着墨。
其他细节上，Samsung 称，Exynos 9810极大优化了3D混合人脸识别功能，增强了AI实力（识别图片），新的MFC解码单元支持4K 120FPS录制和回放，支持10bit HEVC和VP9。Samsung 透露，Exynos 9810已经进入量产。
不出意外的话，传言定于今年2月发布的Samsung Galaxy S9将搭载Exynos 9810芯片，看来这一次性能、人脸识别、4K都将是亮点。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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Samsung Exynos 9810全新处理器正式发布：第二代10nm工艺、2.9GHz，单核性能翻番！
