在今天上午的Huawei 5G发布会上，Huawei消费者业务CEO余承东宣布，Huawei正式推出性能最强的5G终端基带芯片巴龙5000，支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短。

余承东还在现场展示了搭载巴龙5000基带的首款5G手机CPE（可把接收到的5G信号转化为Wi-Fi信号），支持Huawei智能家居协议，覆盖增强30%，同时支持最新的Wi-Fi 6标准，多设备上网速率提升约4倍，目前速度最快！

与此同时，余承东还在发布会上宣布，Huawei将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家Kirin 980芯片和巴龙5000基带芯片。

Kirin 980默认搭配的基带是当前最快的4.5G产品，率先支持LTE Cat.21，业界最高下行速率1.4Gbps，包括4×4 MIMO 1.2Gbps(三载波聚合)、2×2 MIMO 200Mbps两部分组成，并支持256QAM。此外，Kirin 980还可选择独立发布的基带巴龙5000，完整支持5G。

Huawei表示，Kirin 980搭配巴龙5000基带，将成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。 ​​​

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余承东宣布Huawei首款5G手机：可折叠屏、Kirin 980、巴龙5000基带，将在MWC 2019发布！