根据《金融时报》指出，HUAWEI计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，让芯片能够获得继续获得供应。根据了解这项项目的知情者表示，这家上海工厂将会由上海集成电路研发中心运营，这间研发中心是一家获得上海市政府支持的芯片研究公司。

据悉，这间芯片工厂预计从低端45nm芯片开始。目标则是在2021年底之前为“物联网”设备制造更多的28nm芯片，并且在2022年底之前为5G设备生产20nm芯片。由于HUAWEI并没有制造芯片的经验，因此将会由上海集成电路研发中心运营。

早前，余承东曾预计，在美国的连续制裁下，HUAWEI手机全球发货量可能会低于去年的2.4亿台。他表示，目前HUAWEI手机业务芯片供应困难，很缺货。

因此，HUAWEI所计划在上海开设的芯片工厂，或许能够让其在美国制裁的情况下也能为核心的电信基础设施业务获得供应。