据外媒报道指出，目前特斯拉正在开发下一代基于5nm制程的HW4硬件，根据消息指出这款硬件将可用于目前正在研发中的新型 4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。而最近根据韩国媒体的消息指出，特斯拉计划和Samsung提升合作，将共同研发这款基于5nm制程的硬件芯片。

根据韩国媒体的报道指出，目前Samsung正在积极研发一种基于5nm制程的硬件芯片，而这款芯片将能为特斯拉的自动驾驶车提供算力。值得一提的是，目前Samsung就为特斯拉生产14nm制程的车载信息娱乐系统 (IVI)硬件芯片，目前在这款芯片中就涵盖了神经网络处理器 (NPU)、安全集成电路、存储器和显示驱动 IC(DDI)等多种芯片。然而目前特斯拉划进一步实现 IVI 的现代化，对此Samsung就转移目标进一步专注于特斯拉的这个方向进行开发。

目前关于特斯拉与Samsung合作研发的硬件芯片，这款芯片预计将于今年（2021年）第四季度开始进行批量生产的工作，而正式量产的日期或许会坐落于2022年才会看到。