在前不久的春季发布会上，澎湃芯片时隔四年终于回归。

按照小米的说法，此次首发搭载在小米MIX FOLD折叠屏手机上的澎湃C1是一款ISP图像处理器。小米手机部总裁曾学忠透露，澎湃C1耗时两年攻关，投入了1.4亿元（约RM8829万）。

他同时表示，澎湃芯片会一代代坚持做下去，用在未来更多高端旗舰上。

来自产业链的最新消息，小米自研5G芯片同样提上日程，预计今年底或者明年初登场，它将支持Sub 6GHz 5G频段。换言之，这将是继2017年澎湃S1后，小米第二款手机应用处理器。

稍稍遗憾的是，关于这颗芯片的更多细节不详，猜测其采用6nm、7nm或者8nm工艺，定位中端的可能性较大。

除此之外，OPPO自研5G芯片（“马里亚纳海沟计划”）和紫光展锐的新款5G SoC同样有望在年内推出。

看起来，继苹果、三星、华为等厂商后，越来越多厂商加入自研SoC这场战役中。前不久，谷歌的5nm 5G SoC（代号“Whitechapel”）同样泄露，据说要交给Pixel 6首发。

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