据《日经新闻》的报道，全球最大的半导体铸造公司 —— 台积电有意在日本建设全新的半导体铸造厂，并预计在2023年启动！

据消息，这个铸造厂将会建在日本九州上的熊本县，并预计其最大的客户将会是日本科技公司索尼（Sony）！

台积电的董事部正在斟酌这项提案，并预计会在今年9月决定是否执行这项计划。如果台积电的董事会决定执行的话，那么日本的新半导体铸造厂将会最快于2023年开始运行。

不过，台积电表示日本的铸造厂将不会铸造目前最前沿的芯片，而是以铸造28nm工艺的芯片为主。虽然28nm工艺并不是什么新科技，但在不少传感器方面，28nm工艺依然是首选。目前预计，日本的铸造厂如果建成的话，晶圆产量将会高达每月4万晶圆的数量，并以 Sony 的图像传感器为主。

值得一提的是，即将在日本建造的铸造厂将不会对台积电的计划有任何的改变。严格来说，这个全新的铸造厂比较像是为了台积电主厂腾出生产力而设的。悉知，早前台积电就在美国投入了120亿美元建设全新的芯片铸造厂，并将用于打造5nm工艺芯片！

不过台积电最后是否在日本设厂，始终还是要看日本政府将会为台积电提供多少的支持。