vivo自研“V1”芯片曝光:X70 Pro旗舰将首发搭载!

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手机厂商自研图像处理器的消息,在近些年来日益普遍,不少厂商都相继推出自研的 ISP 芯片,以便在拍摄成效带来绝佳的效果。在近日来根据中国媒体的消息指出,在今早知名微博科技爆料达人 @数码闲聊站 在微博发布一张 vivo 自研的 ISP 芯片以及配套的托盘。

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在外形上,能够很明显看到 vivo ISP 芯片为长方形的形状组成,并以 BGA 的方式进行封装,在芯片正面没有多余的编码等字样,只显示 “V1” 的字眼而已。

至于针对 vivo 这款自研的 ISP 芯片的更多详情, @数码闲聊站 表示这款芯片是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。不过该爆料者表示, vivo 自研 ISP 芯片将会在 vivo 量产的新旗舰机型上使用。

不过也有媒体报道指出,vivo相关人士已经做出回应称“敬请期待”,这也是vivo首次对自研芯片的传闻做出回应,这也意味着该芯片将很快登场。

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而据了解,vivo 即将发布的新旗舰机型预计是 vivo X70系列,因为目前针对这款手机的爆料消息越来越多,目前根据爆料消息来看,vivo X70 Pro正面并未使用屏下摄像头方案,依然采用的是居中挖孔屏。屏幕尺寸约为6.56寸,很可能会搭载现今最好的三星E5发光材质的屏幕。在处理器方面,vivo X70 Pro为联发科天玑1200。

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至于在后置摄像头方面,vivo X70 Pro 采用四摄像方案,还有蔡司的小蓝标认证。有传言称镜头规格为5000万像素主摄镜头+1600万超广角镜头+800万长焦镜头+200万镜头。

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啊晖

以前喜欢手机,之后喜欢上折叠机,接着再喜欢上电动车🚗

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