前几天，联发科天玑9000的突然发布，在手机界可谓是赚足了风头，抢先高通首发了台积电4nm工艺旗舰芯片，成了目前安卓阵营最强芯片，安兔兔跑分超过百万。
值得一提的是，除了天玑9000之外，有消息称联发科还准备了次旗舰的组合产品，或将被命名为天玑7000，采用了台积电5nm旗舰工艺，工程机跑分在75万分左右，位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间。
同时，天玑7000的台积电工艺和最新的ARM架构，将带来更强的功耗和发热控制。
根据知名爆料博主@数码闲聊站 的最新消息，天玑9000会在明年一季度开始出货，而天玑7000会更晚一些。
同时，他还透露称，天玑7000和新架构的迭代S7系（骁龙7系）都会取代骁龙870对于目前中端市场的统治地位，而且目前天玑7000的反馈情况更加出色一些。
另外，按照联发科以往的产品规划来看，天玑7000不仅性能给力，还将带来非常高的性价比，价格可能反而会比骁龙870更低一些。
而这些降低了的成本有利于厂商将整机配置做的更加全面，除了性能之外在其他方面也能带来更好的体验，值得期待。
你明年会考虑联发科机型吗？
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