据了解，Intel（英特尔）目前正计划与台积电合作，以在芯片的制程工艺上跟得上苹果的步伐！

消息指出，Intel高层计划在12月中旬与台积电进行一次协商，并探讨台积电3nm制程工艺生产芯片的相关事宜。据了解，Intel希望与台积电可以达成合作的关系，让台积电流出生产计划的时间，以确保台积电在生产苹果芯片之余，也可以满足Intel处理器的订单！

台积电长期以来是苹果最大的芯片供应商，并有消息指出台积电目前已经在为苹果试产3nm制程工艺铸造的苹果M3芯片，并有望在2023年左右用于苹果Mac电脑上！

悉知，Intel早前一直坚持通过自给自足的方式，自行生产自家的Intel芯片；但随着制程工艺差异越来越大，同时Intel最近在开始突破了10nm，正式进入7nm（Intel称：Intel 7）阶段，因此芯片频繁出现了功耗高且效率低的的问题，使得苹果决定自主研发芯片，在Mac产品线上淘汰Intel的芯片！