据外媒报道，高通因为感受到了联发科天玑9000芯片的威胁，因此正在向台积电提前投片骁龙8 Gen 2芯片！

悉知，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen 2 芯片设计目前已经交付给了台积电；目前预计明年4月就推出试产品，然后最快可以在5月或者6月开始量产，比早前在7月或者8月才量产的时间快了不少！

此外，高通骁龙8 Gen 2的投片量比自家的骁龙8 Gen 1以及联发科天玑9000都高出了不少！传，高通目前已经把大量的芯片订单，从Samsung铸造厂转移至台积电，并预计将会成为台积电2022年第二大客户，订单量仅次于苹果公司。

大量的订单转移相信是对Samsung的4nm工艺有所不满；不过，@数码闲聊站 的博主就透露，即便采用了台积电的4nm工艺，发热问题预计尚未有办法解决。博主表示，再先进的工艺，也无法降低使用太多功耗所造成的发热问题。