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传联发科天玑9400暂定10月发布:3nm工艺、安兔兔跑分或达344万分!
快科技3月22日消息,据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑 9400 暂定 10 月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为 X5+X4+A7 的三架构组合。 -
联发科CEO确认:小米、ARM合作开发自研处理器将加入联发科技术!
外媒 IT 之家有指,联发科 CEO 蔡力行已经确定,目前小米正在和 ARM 合作打造自研的应用处理器(AP)了! -
联发科天玑8300处理器发布:GPU性能提升82%,CPU性能提升20%!
11月21日消息,今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,号称“冰峰能效,超神进化”。 -
联发科天玑8300将于11月21日发布!传性能表现或高于高通骁龙7系!
就在今天,联发科在其官方微博上宣布将于 11 月 21 日下午 3 点发布新处理 —— 联发科天玑 8300! -
联发科天玑9300发布:全球首款全大核手机芯片,4个超大核+4大核!
11月6日消息,今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。 -
联发科将于11月6日举办芯片新品发布会!天玑9300有望同场发布!
就在今天,联发科宣布将于 11 月 6 日晚上 7 时举办天玑旗舰芯片新品发布会! -
联发科天玑7200-Ultra处理器发布:台积电4nm制成、2.8GHz主频、支持2亿像素,近期亮相
近日联发科(Mediatek)在中国推出全新一代的天玑处理器 —— 联发科天玑 7200-Ultra 处理器,并表示近期内亮相!该处理器采用台积电第二代 4nm 工艺制程,由两个 2.8 GHz Arm Cortex-A715 核心和六个 Cortex-A510 核心组合而成。 -
Redmi预告8月3日举办战略发布会:K60 Ultra或搭载独显芯片?
快科技8月2日消息,卢伟冰预告将于明天(8月3日)下午2点举行Redmi后性能时代战略发布会,海报中出现了三个厂商:Redmi、联发科和Pixelworks。 -
联发科天玑6100+处理器发布:6nm工艺8核、5G功耗直降20%!
7月11日消息,联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影像、10亿色彩显示等,5G功耗直降20%。 -
杀入汽车市场!NVIDIA、联发科合作推出Dimensity Auto车载平台:采用NVIDIA GPU芯片、2027年推出市场!
快科技5月29日消息,此前传闻联发科会与NVIDIA达成合作,将后者的GPU技术用于旗舰级手机处理器,今天双方正式确认了这个合作,不过涉及的领域是智能汽车,NVIDIA的GPU芯粒将与联发科MediaTek的Dimensity Auto车载平台搭配杀入智能汽车市场!预计 2026 年投入生产、2027 年正式推出。