快科技3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑 9400 暂定 10 月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为 X5+X4+A7 的三架构组合。
该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，相较于 Apple A17 Pro 的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。
根据最新的 Geekbench 6 跑分成绩显示，天玑 9400 的单核成绩超过了 2700，多核成绩超过11000。
上一代芯片天玑 9300 单核成绩约为 2200，多核成绩约为 7500，新款性能显著提升。
值得一提的是，目前的地表最强的 Apple A17 Pro 单核成绩2800，多核成绩 7200，天玑 9400 在多核方面实现了遥遥领先。
安兔兔跑分方面，联发科天玑 9400 的综合成绩甚至突破了 344 万分。
爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的 vivo，按产品规划来推测，天玑 9400 将由 X 系列迭代机型首发。
