就在今天，联发科在其官方微博上宣布将于 11 月 21 日下午 3 点发布新处理 —— 联发科天玑 8300！

联发科官方以 “冰峰能效，超神进化” 作为口号为即将发布的天玑 8300 预热。

据外媒 IT 之家表示，日前曾有爆料人士在 X 平台发文称，天玑 8300 处理器将采用 1+3+4 架构，配备 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核，以及 3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，并且也支持 850MHz 频率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。

此外，微博博主 @数码闲聊站 也指出，天玑 8300 或为大迭代 4 大核 + 4 小核架构，而理论性能有可能会强于高通骁龙的 7 系新处理器。

不过，上述消息属于爆料消息，而具体关于联发科天玑 8300 处理器的性能详情，还需等官方所释出消息为基准。

有兴趣的友友们可以留守 11 月 21 日的新品发布会，或关注 Zing Gadget 来获取最新消息。