Nvidia 以 660亿美元收购 Arm 的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后，软银集团（SoftBank Group）又重新推动了 Arm 的公开募股（IPO），且宣布在于 Arm 的协调下，将在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内开始筹备 Arm 的 IPO。

彭博引述知情人士消息表示，软银集团将 Arm 的 IPO 估值提高至 500 亿美元以上，并要求竞争参与 Arm 上市计划的银行承销约 80 亿美元的保证金贷款。据悉，保证金贷款融资将于 Arm 的首次 IPO股票挂钩，是正在考虑的一种选择。

据了解，此类贷款允许公司以所拥有的证券的价值借钱。有报道称，银行正计划将 Arm 的 IPO 估值提高至 500亿美元以上。

软银集团首席执行官孙正义上星期对投资者和分析师表示，IPO 是回到最初的计划，目标是半导体历史上规模最大的 IPO。同时，伦敦按购买则以公司以公司能够获得更高的估值为由，希望Arm在英国上市。但是据路透社报道，孙正义表示 Arm 将在美国上市，很有可能是在 NASDAQ 上市。