昨日凌晨的 Apple “Peek Performance” 春季发布会上，Apple 就推出了全新的 M1 系列处理器第四成员——M1 Ultra 芯片。

根据 Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 就介绍表示，Apple M1 Ultra 芯片是 Apple 芯片中又一款颠覆性的产品，将再次震撼个人电脑业界。

M1 Ultra 芯片通过 UltraFusion 封装架构连接了两枚 M1 Max 芯片的晶粒，官方称这将把 Apple 芯片再一次推上前所未有的新高度。

根据台湾媒体报道就指称，业界分析就表示，Apple M1 Ultra 芯片的单颗造价为约 300 至 350 美元（约 RM1255.80 至 RM1465.10），显著低于 Intel Xeon 处理器。

Apple M1 Ultra 芯片采用了两颗 M1 Max 裸芯片构建 SoC。据悉，该方案摆脱了以往通过主板连接时的性能和能效损耗，从而实现了高达 2.5TB/s 的低延迟处理器互联带宽。M1 Ultra 采用 5nm 工艺制程，拥有 20 核 CPU、64 核 GPU，和 32 核神经引擎，共有 1140 亿晶体管，最高 128GB 统一内存，带宽达 800GB/s。

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