高通在去年 12 月宣布了骁龙 8 Gen 1 处理器，陆陆续续也有很多旗舰机都用上了该处理器。今天，爆料者 @Yogesh Brar 在 Twitter 表示，高通将会于 5 月上旬宣布骁龙 8 Gen 1 Plus，型号为 SM8475。

爆料者 @Yogesh Brar 还表示，高通的骁龙 8 Gen 1 Plus 将会采用台积电的 4nm 工艺。台积电的 4nm 制造工艺已经经过测试，效率高于 Samsung 代工的 4nm 工艺。而骁龙 8 Gen 1 芯片使用的是 Samsung 代工的 4nm 工艺。

据悉，高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为后者的 4nm 工艺的良率更高也比较稳定，而 SM8475 也就是骁龙 8 Gen 1 Plus 将是第一款使用台积电 4nm 工艺的高通芯片。

此外，爆料者 @Yogesh Brar 还表示不止会发布骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片，也会发布中端及中高端的芯片。而根据 onsitego 报道，有可能是骁龙 700 系列的芯片。

此前也有爆料称，高通将在第二季度开始交付骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片，并在第三季度开始每季度产出超过 5 万片的芯片。该芯片最快将于 2022 年 6 月开始在各品牌的旗舰机亮相，目前下单该芯片的品牌包括 Lenovo、Motorola、OnePlus 和小米。

而促使高通加速推出新芯片的原因不仅仅是性能和良率问题，还有来自联发科的激烈竞争。联发科的天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片的性能提升都令人印象深刻，而且成本比高通低。高通也意识到了这点，并努力以损失降到最低。