2月26日消息，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。

2016年10月，高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统，是全球首款5G解决方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到7nm。而在昨天（2月19号），高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统，5G网络性能进一步强化而到了全新水平。

对于手机厂商来说，5G手机在设计上要比4G难度更大，毕竟寸土寸金的内部空间，要被安排更多的天线，而且还要排除元器件彼此的信号干扰。

今天（1月21日），高通宣布推出三款全新移动平台芯片，分别是骁龙720G、骁龙662和骁龙460，虽然5G大幕已经拉开，但这三款SoC均最高支持4G网络。按照高通的说法，4G手机需求仍旧高涨，从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。事实上，这三款芯片颇有针对性，它们不仅全部支持Wi-Fi6、蓝牙5.1、双频GNSS，还支持印度区域卫星导航系统NavIC。不过，高通表示，这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。

高通在昨日在高通技术峰会上就发布了骁龙865及765系列5G处理器，随后也有许多手机厂商纷纷都表示自家的手机将会搭载这两个系列的处理器。同时高通也在2020年有了一些计划，现在就让我们一起来看看！

据外媒路透社报道称，Qualcomm给出的最新调研数据显示，预计全球智能手机制造商2021年的5G手机出货量将达4.5亿部，2022年出货量则将进一步增长至7.5亿部。

随着中美贸易战日渐升温，美国总统川普也对Huawei等中国企业下禁令，而现在美国企业似乎也开始行动了，首先是Google宣布与Huawei结束合作关系，虽然说现有的Huawei手机还能使用Android系统，但后来的机型很有可能没办法用上Android系统。而现在，不只是Google，许多美国企业也加入了这个行列。

据央视报道，经广东省高级人民法院诉讼调解，Huawei技术有限公司、Samsung(中国)投资有限公司在涉及标准必要专利的侵权纠纷系列案件中，最终达成了全球和解。

Apple与高通之间的专利纠纷一直都是行业内旷日持久的争执，但这两家科技巨头在前阵子却突然联合宣告和解，除了同意放弃全球所有的法律诉讼，还签订了为期6年的全球专利许可协议，以及更重要的“多年芯片组供应协议”。这对Apple的粉丝来说姑且算是个好消息，因为这意味着Apple的5G手机将会加速推出，不过Apple也是付出了不少代价。

说到Qualcomm旗下Snapdragon 700系列芯片，相信大家都不会感到陌生，因为它除了拥有高端Snapdragon 800系列的功能特性之外，价格也只是比Snapdragon 600系列高一点点而已。如今就有外媒爆料，Snapdragon 700系列家族还将新添一款支援5G网络的Snapdragon 735芯片！