Qualcomm（高通）宣布 2023 年 Snapdragon 峰会将于10月24日至26日举行，或有可能在峰会上发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

三星与高通已经达成协议，即将推出的Galaxy S23系列将使用独家芯片组，其正式名称为“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。

高通技术公司于2022年Snapdragon高峰會宣布推出高通创新者开发套件（Innovators Development Kit），让开发人员能跨各种高通技术公司软体解决方案进行开发，最大幅度地缩短上市时间，并增进客制化。

高通技术公司今日于2022年Snapdragon高峰会宣布推出高通至今最先进的蓝牙音讯平台：高通S5 Gen 2 音讯平台和高通S3 Gen 2音訊平台，支援Snapdragon Sound™ 技術。该音讯平台有着丰富功能并且功耗极低，而经过最佳化以支援最新Snapdragon 8 Gen 2行动平台，为Snapdragon Sound增加全新功能，包括动态头部追踪的空间音讯、提升无损音乐串流，并实现手机与耳机之间的48ms的低延迟，以带来零延迟的游戏体验。

高通技术公司和Adobe今日在夏威夷于Snapdragon高峰会宣布扩大合作，在搭载Snapdragon行动、运算及XR平台的装置上支援创作体验。两家公司将共同为Snapdragon使用者突破创作及文件生产力的极限。

高通技术公司于2022年Snapdragon高峰会期间推出最新顶级行动平台骁龙8 Gen 2（Snapdragon 8 Gen 2），并且同样围绕在六大技术：Snapdragon Smart智能、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Connect连接、Snapdragon Sound音频、Snapdragon Secure安全！

高通公司宣布将于11月15日-11月17日在夏威夷举行骁龙技术峰会，届时万众期待的骁龙8 Gen2旗舰平台将正式亮相。

ESL Gaming 和 Qualcomm Technologies, Inc. 今天公布了有关 Snapdragon Mobile Challenge 的《Brawl Stars》 和 《Clash of Clans》 决赛地区更多细节，其中亚太区《Brawl Stars》决赛地区将会落在马来西亚！ 到目前为止，已有超过 500,000 ...

随着高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片后，高通公司也透漏了下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举行，比起以往的峰会还要早一些（一般都是在12月举办）！

高通官方微博在今早就宣布高通将于5月20日20点举行“2022骁龙之夜”，将会带来全新骁龙移动平台，展示新产品、新体验和新合作。虽然官方没有直接说到会发布什么产品，但根据目前的曝光，应该就是新旗舰处理器骁龙8 Gen 1 Plus！