高通CES 2024展示汽车领域创新技术：RideTM平台推动自驾技术创新、Auto Connectivity平台推动数字化转型

在刚结束的国际消费电子展览会（CES）2024 上，高通突出展示了其 Snapdragon® Digital Chassis 系列产品的广度、成熟度和突破性创新。

高通汽车与云计算高级副总裁兼总经理 Nakul Duggal 表示，高通已经成为汽车行业的信赖合作伙伴超过二十年，通过Snapdragon数字底盘交付创新和经过验证的平台，重新定义了汽车。与此同时，Nakul Duggal 还说高通将会致力于推动汽车技术，支持全球汽车制造商、一级供应商和生态系统伙伴，帮助塑造软件定义车辆的未来，加速大家进入汽车行业的新时代。

连接性仍然是汽车行业数字化转型的核心，有介于此高通通过自身在该领域多年来记载的经验，打造了全面的Snapdragon Auto Connectivity平台路线图，为汽车制造商提供装备，以满足对由LTE、5G、车联网服务、车辆到一切(V2X)、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信和精准定位支持的更高安全性和智能性的不断增长的需求。

Snapdragon Cockpit Platform提供先进功能，帮助汽车制造商创建高度沉浸、直观和复杂的车内体验，利用其增强的图形、多媒体和人工智能（AI）功能，可在车辆不同层次上进行扩展，并为每位乘员个性化。如今，Qualcomm Technologies 仍然是先进驾驶舱系统的行业领导者，所有主要汽车制造商都选择Snapdragon Cockpit平台为其数字驾驶舱提供动力。

AI时代已经来临，基于生成式人工智能将在实现驾驶员和乘客强大、高效、私密、更安全和更个性化体验的目标方面发挥关键作用，运行在边缘。Qualcomm Technologies致力于将尖端技术创新引入汽车行业，同时将其引入消费者生态系统，热烈欢迎为汽车行业带来新时代的人工智能，并利用其行业领先的AI硬件和软件解决方案，为Snapdragon数字底盘平台推动汽车人工智能发展。

Snapdragon RideTM Platform由汽车行业最先进、可扩展和可定制的自动驾驶系统芯片组（SoC）系列之一组成，旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商构建高效的自动驾驶（AD）解决方案。Ride平台通过一套全面且可扩展的AD堆栈和感知解决方案进行增强，面向L2+/L3功能的主动安全，采用前瞻性架构和由Snapdragon Ride Cloud解决方案提供支持的数据驱动开发方法，以及生成式人工智能仿真能力。

此外，Ride平台提供一整套工具，使汽车制造商和一级供应商能够开发和实施经过验证的、功耗高效的AD堆栈，同时帮助加速上市时间。这些在全球范围内持续获得动力的解决方案为全球汽车制造商提供了坚实的基础，以提升其移动用户体验，并保持在自动驾驶技术的前沿。

随着现代车辆架构变得越来越复杂，汽车用的中央计算机变得至关重要，以有效地协调车辆内部的各种功能。为了支持这一点，Qualcomm Technologies提供了其高性能中央计算SoC，即Snapdragon Ride Flex，旨在支持跨异构计算资源的混合关键负载，允许数字驾驶舱、ADAS和AD功能在单个SoC上共存。借助Flex SoC，汽车制造商将能够开发成本效益高、可在所有车辆层次上实现可伸缩性的下一代车辆系统。通过与Bosch、Megatronix、Autolink、ThunderX等的新技术合作，Flex SoC的动力不断增长。

同时，随着车辆变得越来越互联，汽车制造商和车队服务提供商有了更多机会提供连接服务，将重新塑造商业模式以及日常驾驶者与其车辆互动的方式。通过Snapdragon Car-to-Cloud，可以在整个车辆生命周期内添加新的功能和服务，实现在所有层次上的高度个性化体验，使汽车制造商和车队提供商能够在销售后直接与消费者保持连接。Snapdragon Car-to-Cloud服务在与Salesforce、JPMorgan和Daon等生态系统合作方的共同目标下，继续获得势头，致力于使汽车制造商和其他服务提供商能够按需向客户提供创新和令人兴奋的功能升级和连接服务。

作为Qualcomm Technologies和AWS共同致力于推动软件定义移动性的一部分，两家公司展示了一种利用Snapdragon数字底盘解决方案与AWS尖端云基础设施实现汽车应用程序开发和部署的高效云原生环境。该环境旨在帮助加速软件开发的演进，帮助汽车制造商更快地引入新功能，同时为他们提供在整个车辆生命周期内实现差异化用户体验的能力。这一演示将在整个展会期间在Qualcomm Technologies展台上提供。