紧追台积电?Samsung计划在2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm芯片!

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对于半导体行业的金科玉律,有厂商一直在喊摩尔定律已死,也有厂商不断给它续命,期望工艺继续更新下去——三星今年6月份抢先量产了3nm工艺,2025年还要量产2nm工艺,现在他们也宣布1.4nm工艺2027年量产了。

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三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示,将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺,计划2025年实现2nm芯片生产,2027年实现1.4nm工艺。

不过三星没有公布1.4nm工艺的具体细节,现在谈晶体管密度、性能及功耗还是有点早,不过对三星来说,这是继3nm抢先量产之后又一次弯道超车的机会,毕竟1.4nm量产是他们首个宣布的。

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三星不是唯一一家要量产1.4nm工艺的,台积电现在也是3nm建厂量产,2nm在2025年量产,今年年中也组建了团队攻关1.4nm工艺,现在是TV0第一阶段,主要是确定2nm技术规格。

此外,Intel会在2025年量产20A及18A两代工艺,相当于友商的2nm及1.8nm,虽然不是1.4nm工艺,但三家厂商在2025前后两年的竞争回很激烈。

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量产1.4nm工艺还有个条件,那就是全面上马ASML下一代的高NA EUV光刻机,NA数值孔径从目前的0.33提升到0.55,进一步提升光刻分辨率,预计在2026年开始正式上市,明年会出货样机给三大客户。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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