台积电4nm工艺!骁龙8 Gen 2或于11月14日发布:集成X70 5G基带+Adreno 740 GPU,跑分有望突破120万?

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Snapdragon 8 Gen 2 CP

iPhone 14发布之后,就看骁龙8 Gen 2了。据多方消息,高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行。按照惯例,高通新一代旗舰手机SoC 骁龙8 Gen2届时将正式发布。与此同时,首批骁龙8 Gen2旗舰机也将同步官宣。

骁龙 8 Gen 2
snapdragon summit 2022

厂长是关同学今日曝料称,现在中国厂商基本上每家都拿到了这个芯片,而且有的已经提前拿到了很久,测试阶段这颗芯片表现良好,感觉这个芯片更应该叫骁龙8++ 。

The Snapdragon 8 Gen 2 will revo 1

规格层面,骁龙8 Gen2基于台积电4nm工艺打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计。

其中。超大核升级为Cortex X3,相比Cortex X2性能提高了22%,大核升级为Cortex A715,相比Cortex A710性能提高了5%,能效提高了20%,小核依旧是Cortex A510。

除此之外,该芯片的GPU预计将升级到Adreno 740,并集成X70 5G基带,支持10Gbps 5G的峰值下载速度,其安兔兔跑分有望突破120万分。

Qualcomm snapdragon 8 plus gen 1

纵向对比,目前安卓阵营骁龙8+旗舰普遍跑分在110万上下,最优秀的天玑9000+手机可以跑到112万

终端方面,最有可能首发的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入网,最快有望在11月份与大家见面。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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啊晖

以前喜欢手机,之后喜欢上折叠机,接着再喜欢上电动车🚗

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