HONOR Magic Vs 折叠机外观首度揭晓:采用居中挖孔外屏、后置三摄,于11月23日发布!

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honor magic vs poster cover

HONOR 于今日在官方微博上公开了一组中国演员李沁手持 HONOR Magic Vs 折叠机的绝美大片,同时也展示了该新机的外观设计!

honor magic vs poster scaled

从照片可以看到,HONOR Magic Vs 采用了常见的横向对折设计,机身为金色配色和有着类似水波纹的纹理设计,整体看起来更加高雅,并且配备竖向排列式后置三摄镜头组合,外屏采用居中挖孔设计,及支持手写笔,整体与前代的非常相似,不知道大家觉得好不好看呢?!

honor magic vs poster 1 scaled

据目前的爆料,HONOR Magic Vs 将搭载骁龙8+处理器,内置2030mAh+2870mAh5的双电芯组合,支持66W快充。另外,该折叠机也升级了全新的铰链方案,机身结构也优化并减重,实现更轻薄的手感。至于其他设计方面则与前代变化不大,屏幕依然是2K全高刷规格,内部大屏为挖孔方案。

honor magic vs spec leak

赵明在上周的预热中提到过,这次HONOR Magic Vs在结构上挑战了设计的各种不可能,实现了前所未有的长续航和前所未有的轻薄。而 HONOR Magic Vs 将于11月23日14:30 在中国发布,大家有没有很期待呢?!

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Zing Gamer

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