就在不久前，Intel宣布将要在2025年实现先进芯片生产提升4倍，而这个计划的其中一环边包括了在马来西亚槟城建设新的工厂。

据了解，这将会是Intel首家坐落于美国之外的海外3D芯片封装工厂，此外他们还会在吉打居林县设置芯片封装和测试工厂。

Intel在东南亚地区斥资7亿美元重金提升产量，当中就包括了马来西亚的这两个工厂。

Intel的副总裁Robin Martin表示，马来西亚会是Intel最大的3D芯片封装基地，惟没有透露工厂什么时候会运作。

芯片封装技术一度被认为是芯片生产过程中相对没那么重要的地位，直到后来封装技术能够提升芯片装载晶体管的数量

他也提到，亚马逊、Cisco与美国政府等单位也在致力于使用它们的先进封装科技，这当中也包括Intel即将来临的电脑处理器。

实际上，马来西亚在近年来在半导体领域的地位正在日渐提升，不久前有富士康宣布建厂，更早前还有Lattice等，马来西亚生产的半导体出口量占全球的15%，Intel的工厂建成后势必会再进一步扩充这个数字。