2月26日消息，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。
高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。
据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。同时，外媒9to5Mac则表示Apple与高通所签署的协议中就含有一条 “优先使用最新技术”的条款，而iPhone 12将很有可能搭载高通X60作为基础定制的5G基带芯片。
由此看来，X60将会搭配骁龙875成为明年Android阵营的旗舰组合。
值得注意的是，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，最高支持7枚摄像头。
高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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