昨天，Snapdragon 845 就正式被发布了！作为高通第二款10nm工艺的SoC产品，工艺升级到LPP，CPU架构基于ARM最新的Cortex A75/A55做定制、GPU性能提升30%、基带升级到Cat.18，视频录制支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。
此外，音频、安全性、功耗、充电、拍照ISP等方面均有改良提升。Snapdragon 845的加入，使得10nm工艺的移动CPU争夺的“血腥味”瞬间肃杀起来，PhoneArena就摘出关键数据进行了对比，至于Helio X30，大家也别难为联发科了。
需要注意的是，Samsung 的Exynos 9810尚未正式登场，目前仅知道基于10nm LPP和基带第一个支持到6CA。
综合来看，Snapdragon 845应当说是最全面的产品，A11由于是外挂基带，而且还砍掉了X16的4X4 MIMO，所以非常拖后腿。
另外，坦率讲，骁龙/麒麟/猎户座和苹果的芯片根本不具备可比性，除了AP（应用处理器）+BP（基带）对纯AP这一点直观上的不对等（苹果讨巧），它们分别面向的是Android 和iOS 两个平台，即便分出了个高低，又有何意义呢？
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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Snapdragon 845 vs Kirin 970 vs Apple A11！10nm手机芯片谁最强？
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