高通在不久前就宣布将与多家手机厂商进行合作，合作在2019年推出搭载高通的X50 5G NR芯片的智能手机，但当时Samsung却没有出现在合作厂商名单中，让人不禁猜想Samsung会如何迎接5G时代来临。今天，高通和Samsung却对外宣布达成了一项合作协议：高通的5G芯片将会用Samsung的7nm LPP工艺打造！

今天，高通就在官网上发出文告表示已经与Samsung达成合作协议，未来高通的5G基带芯片将会采用Samsung的7nm LPP工艺打造，并并将引入EUV极紫外光刻技术。所打造出的成品将会比市面上现有的芯片体积更小，让厂商们可以有更大空间来扩展手机性能。

在去年5月，Samsung就率先对外展示了旗下所研发的7nm LPP极紫外光刻工艺技术，相比起之前的10nm FinFET工艺SoC可提供多达40%的面积效率、10%的效能增长和节省多达35%的能量消耗。

根据之前的消息来看，我们要看到第一部支援5G网络的智能手机，最快应该也要等到2019年。再过两天就是MWC 2018大会，预计高通届时将会在大会上为我们带来关于这个5G芯片的最新进展。

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高通与Samsung达成合作协议：未来高通5G芯片将用Samsung 7nm LPP工艺打造！

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