在IFA展会上，Huawei 正式发布了Kirin 990系列处理器，其中Kirin 990 5G首发了台积电7nm+EUV工艺，集成了103亿个晶体管，这点上比Apple A13处理器还要领先。
Kirin 990是Huawei 第一款5G SoC处理器，同时也是上市最早的5G SoC处理器，不过Huawei手里准备的5G处理器不止这一款，下一代Kirin 1000（暂定名）也准备差不多了，将会用上台积电5nm EUV工艺。
根据爆料，Huawei 的Kirin 1000处理器最近也完成了流片，据称这个速度仅次于Apple 的A14处理器，预计会在用在明年的旗舰机上。
台积电的5nm工艺代号N5，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心（注：这是研发5nm工艺时的架构，是几年前的数据，与5nm量产时的ARM架构无关）的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
由于Huawei 、Apple两家主要客户对5nm工艺的需求迫切，台积电日前再次上调了5nm工艺的产能，达到每月8万片晶圆的规模，量产时间也提前到了明年Q1季度。
按照目前的惯例，Huawei 的Kirin 1000处理器应该会等到明年的Mate 40系列手机上才会首发，不过现在5G竞争激烈，厂商的发布节奏都会变化，传闻Apple 明年上半年都会有一款5G机型发布，那么Huawei 明年上半年就推出5nm的Kirin 1000处理器也不是没可能。
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