近日，联发科在官网上公布了1款全新的处理器产品——Helio G70。

规格上，Helio G70采用了8核心64位设计，4颗A75大核主频2GHz+4颗A55小核主频1.7GHz，内存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。

GPU方面，Helio G70搭载了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU频率820MHz，支持最大分辨率2520×1080。也支持了CorePilot或是HyperEngine Game Technology着一些游戏技术，提升游戏体验。

相机方面，Helio G70支持最高4800万像素摄像头，或者双1600万像素摄像头。

此外Helio G70是一款4G芯片，支持北斗、伽利略、格洛纳斯和GPS定位，支持Wi-Fi 5，支持蓝牙5.0。

至于制程工艺，官方并未公布，不过猜测应该与G90T相同，依然是12nm制程。

Helio G70的参数并不豪华，定位应该在千元机上下，可能会和骁龙710形成正面竞争。有消息称，Helio G70可能会由红米9首发。

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