以后搭载联发科芯片的手机也可能不便宜了！

据外媒报道，联发科天玑9000芯片的生产成本将会比上一代的联发科天玑1200芯片高出一倍！这也意味着，未来搭载联发科天玑9000芯片的旗舰手机价格，将会相比起联发科天玑1200芯片的手机，有上升的迹象！

不过，虽然联发科天玑9000芯片的价格有所提升，高通尚未发布的S8 Gen1 旗舰芯片的价格依旧将会比联发科天机9000来的贵！所以，在同为旗舰的芯片方面，联发科在价格上依旧还是有优势的。

联发科天玑9000芯片是在上个星期的联发科高峰会上发布的，并采用台积电的4nm工艺制程铸造。而另一边的高通方面，全新的骁龙芯片预计将会在2022年11月30日，在由高通举办的科技高峰会上发布。不过高通骁龙最新一代的旗舰芯片究竟叫什么名字，至今还不得而知。

据报告，搭载联发科天玑9000芯片的手机预计最快将会在2022年2月面世；但消息也指出，小米12手机预计将会赶上今年的末班车，在12月发布新手机，并搭载高通最新的旗舰芯片！