随着半导体的竞争愈远愈烈，Intel宣布将会在俄亥俄州占地面积1000英亩的地方投资建设一个超大型芯片铸造中心！

据外媒报导，这个超大型的芯片铸造中心将会在2025年开启，并将会具备两个拥有全球最顶尖的芯片铸造能力的铸造厂！悉知，这个大型芯片铸造中心预计将会有八个芯片铸造厂，以提供给全球所需的半导体！据了解，Intel预计将会耗子1000亿美元在芯片铸造厂的建设工作上。

悉知，Intel打造这个大型芯片铸造中心的目的是为了在自己生产芯片之余，也可以为其它公司代工芯片。悉知，在看到了台积电以及Samsung在芯片铸造方面的成功之后，Intel也有意将自己的芯片铸造厂开放给其它公司用于代工。如此一来，Intel将可以拥有更多的芯片研发资金，以提高Intel在半导体铸造方面的工艺以及能力。

据悉，在2021年，Samsung半导体的盈利额超越了Intel，让Intel感到了前所未有的慌张。同时，Intel也相信是因为研发资金不足的关系，目前仍卡在了Intel-7的7nm工艺制程，而全球最大的半导体代工商台积电目前已经量产着4nm工艺芯片，并正在研发2nm工艺芯片了。在盈利以及技术均输给外国公司的情况，使得Intel不得不加快半导体方面的研发工作。

为了确保可以拥有稳定的人才加入Intel，Intel也会与俄亥俄州的州立大学合作，确保技术人员以及工程师的来源。目前预计，Intel将会耗资1亿美元在培训人才！

随着全球半导体需求量大增，加上中国目前正在实践半导体独立的方针，相信Intel未来在半导体领域将会混得风生水起！.