A16芯片遭遇设计缺陷之后，苹果正全力投入研发A17芯片。
据天风国际证券分析师郭明錤最新曝料，处理器升级放缓不利于终端产品（如A16、M2系列芯片）的销售，为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。
郭明錤表示，在可以预见的未来，苹果会将其大部分设计资源用于3nm工艺制造的Apple Silicon芯片，后者将在性能升级和功耗改善方面较前辈有显着提升。
这将是苹果团队接下来的首要任务。由于开发资源不足，苹果甚至已经推迟了自家5G基带以及Wi-Fi芯片的研发和量产。
如果一切按计划进行，郭明錤预计苹果的“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产。
升级3nm之后，Apple Silicon芯片的性能将有巨大提升，包括iPhone 15使用的A17系列、Mac使用的全新M系列芯片等。
据此前报道，苹果原计划对iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片的GPU进行重大升级，但在发现“前所未有”的失误后，被迫在开发后期取消了新GPU的计划。
据悉，A16的新一代GPU“过于雄心勃勃”，原本准备添加光线追踪等功能，但因为设计缺陷，消耗的电量比预期的多得多，直接影响了iPhone 14 Pro的电池寿命和热管理。
苹果在开发后期才发现了新款GPU的设计缺陷，不得已才匆忙使用A15的GPU进行了小幅升级。
不出意外，我们将在A17上，再一次看到GPU性能的突飞猛进。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
在同一篇的文章里面，郭明錤也提到Apple已经停止研发自家的WiFi芯片，这意味着他们将会在下一代的iPhone 15系列手机上沿用博通（Boardcom）的WiFi芯片，并且会支持Wi-Fi 6E规格。进一步的说，Apple这是将自家在WiFi芯片的资源转投到A17处理器等芯片的节奏。
