realme Neo7 SE 将于2月25日中国发布!搭载天玑8400-Max处理器、背盖加入机甲设计等!

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快科技2月18日消息,realme 宣布将于 2 月 25 日 16 点发布 realme Neo7 SE,该机将是 2000 元以内的最强性能神机。

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该机搭载联发科天玑8400-Max处理器,这颗芯片采用全大核CPU架构,包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。

GPU方面,天玑8400系列搭载Arm Mali-G720 GPU,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%,并且支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎,可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面,以及稳帧低功耗的畅玩体验。

并且天玑8400系列集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880,全大核CPU结合强劲的NPU协同运算,提供高速生成式AI任务处理能力。

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另外,realme Neo7 SE的工业设计也是焕然一新,采用全新机甲设计,灵感源于未来机甲战神形象,以硬朗线条融合科技与硬核美学,彰显力量与速度。背板纹理模拟机甲机械拼接设计,立体触感带你一秒置身机甲战斗现场。

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realme 官方也公布了 realme Neo7 SE 的其中一款配色 —— 苍蓝机甲版。而在背盖部分,加入了名为 “信念之钉” 的设计,模拟机甲螺钉衔接,并且还拥有 3D 微凸工艺勾勒线条感,和纳米级机甲涂装可抗油污指纹,手感细腻更耐磨耐刮。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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