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用于教学!台积电公开16nm FinFET技术,培养更多半导体人才、推动创新
台积电突然对外公布了16nm FinFET技术!?其实,这是为了教育目的 据悉,台积电官网宣布推出大学FinFET专案,目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。 -
ChatGPT 引爆AI领域!Apple、AMD及Intel紧急向台积电下单AI芯片,相关芯片将于4月产出
ChatGPT火了,这个AI人工智能让不少巨头们纷纷下订单,而老黄也是瞬间卖出了1万颗高端的显卡。 -
紧追台积电!日本半导体企业Rapidus计划2025年试产2nm制程工艺!
据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐,而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。 -
里程碑时刻!台积电正式量产3nm芯片,有望用在A17芯片上!
12月30日消息,苹果供应商台积电(TSMC)本月开始量产3nm工艺,这一工艺将被应用到苹果设备上。 -
台积电总裁:在日本与美国设厂是因为大客户的需求,非政治因素
台积电作为精致工艺芯片的头号生产商,特别是在这个时代背景下,在哪里设厂都成了大家瞩目的观点,早前就传出他们将在日本和美国设置工厂,而台积电总裁魏哲家则针对这些事情做了进一步的回应。 -
设在台湾!台媒:台积电1nm工艺厂房 有望2026年动工 2028年开始量产!
众所周知,台积电向外界释出的发展蓝图表示,他们将在明年( 2023 年)大规模投入生产 3nm 工艺芯片,同时在 2025 年实现 2nm 工艺制程的量产,而最终的 1nm 工艺制成的芯片,预计在 2028 年实现量产。 -
联发科天玑8200发布:升级台积电4nm、主频提升9%,首批产品将于本月陆续上市!
12月8日上午,联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布,这一代主打冰峰能效、高能游戏。 -
富士康母公司宣布进军半导体!郭台铭:不会复制台积电
11月22日,鸿海科技集团(富士康)官网宣布,即日起延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职,直接向董事长刘扬伟负责。 -
台积电工艺太香?一家独占半导体产业82%以上的利润!
在半导体行业,除非有自己晶圆厂的公司,比如三星、Intel等,其他公司要想做芯片都很难绕开台积电,后者是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科等公司都要依赖台积电代工。 -
台积电3nm代工 突破2万美元! iPhone 15/Pro系列售价或变更贵?
11月22日消息,据报道,台积电3nm代工价目前已经突破2万美元(约 9.1 万令吉),下游成本大幅拉升。