联发科P22处理器正式发布：12nm工艺制造、面部解锁、最高20:9屏幕比例

就在今天，联发科正式发布了旗下新的中端手机处理器：Helio P22。

 

这次Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。GPU方面则采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600×720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。

内存方面，Helio P22支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz,容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5.1。

 

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。

 

由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。

联发科称，P22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。

 

（本文授权转载自合作伙伴快科技）

 

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联发科P22处理器正式发布：12nm工艺制造、面部解锁、最高20:9屏幕比例