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高通展示骁龙X60 5G基带:首发5mm工艺、下载速度达7.5Gbps,iPhone 12将有望搭载?!
2月26日消息,高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。 -
骁龙发布X60 5G基带:首发5nm工艺、下载速度达7.5Gbps+上载3Gbps,2021年面市!
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。而在昨天(2月19号),高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。 -
和解协议显示Apple四年内都需采购高通5G基带,iPhone 12将搭载X55基带?
手机厂商中,Samsung、Huawei等已将5G基带集成到自研处理器中,成为业内佼佼者,据说Apple也有类似的布局计划,但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认,基带芯片需要相当几年的时间开发,在此期间,Apple仍旧依赖成熟的三方供应商。 -
传骁龙865将于2020年Q3上市,小米新机将率先搭载?!
在2019年12月份的时候,高通就正式发布了骁龙765及865处理器。当时许多手机厂商如小米、OPPO等都纷纷表示自家旗下手机都将搭载骁龙865处理器。其中Samsung Galaxy S20系列及小米10就搭载了骁龙865处理器并已经正式发布。而如今就有消息指出,高通将在第三季度推出骁龙865版本的处理器。 -
传不满意高通QTM525模块将让机身更厚,Apple拟将自研5G天线设计于iPhone 12?!
对于手机厂商来说,5G手机在设计上要比4G难度更大,毕竟寸土寸金的内部空间,要被安排更多的天线,而且还要排除元器件彼此的信号干扰。 -
高通发布骁龙720G/ 662/ 460三款4G处理器:最高支持4K视频拍摄、192MP照片处理,将于第一季度发布!
今天(1月21日),高通宣布推出三款全新移动平台芯片,分别是骁龙720G、骁龙662和骁龙460,虽然5G大幕已经拉开,但这三款SoC均最高支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。事实上,这三款芯片颇有针对性,它们不仅全部支持Wi-Fi6、蓝牙5.1、双频GNSS,还支持印度区域卫星导航系统NavIC。不过,高通表示,这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。 -
高通2020年手机前瞻:所有Android高端手机将支援5G、将支援2亿像素传感器,将会助力Apple推出5G iPhone!
高通在昨日在高通技术峰会上就发布了骁龙865及765系列5G处理器,随后也有许多手机厂商纷纷都表示自家的手机将会搭载这两个系列的处理器。同时高通也在2020年有了一些计划,现在就让我们一起来看看! -
高通总裁:首要任务是以最快的速度帮助Apple推出5G iPhone!
这两天,高通召开了第四届骁龙技术峰会,正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。 -
高通发布3D Sonic Max指纹识别技术:支援两个手指进行指纹解锁,识别面积增大17倍!
在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。 -
高通发布骁龙865及765系列5G处理器:Redmi K30首发骁龙765G,小米10首批搭载骁龙865!
12月4日,高通就在凌晨召开的第四届骁龙技术峰会上,正式发布了新一代骁龙处理器,包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。