处理器的制程工艺一直是很多家芯片厂致力于解决的问题,因为越小越精密的制程,将会有效地为处理器的性能以及散热带来十分高的效率,而早于去年5月的Samsung Foundry Forum上,Samsung已经宣布了5/4/3 nm工艺技术,正式宣告处理器的效率即将再度上升至另一个层次。
所谓的制程工艺就是CPU的制作工艺,是指生产CPU的过程当中,集成电路的精细度,精度越高,生产工艺越先进,在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。
而Samsung方面还表示,将在今年下半年开始生产7nm EUV芯片。在去年,Samsung还表示将在2020年用上4nm GAAFET(Gate-all-around FET,或称“环绕式结构FET”)工艺。
而早前Samsung在生产7nm的进度上远远落后于台积电,直接影响了其营收,随着Samsung先发制人的提出了要在2021年生产出可量产的3nm芯片,无疑是给台积电一记下马威。
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3nm时代即将来临?Samsung发表声明3nm制程工艺最快于2021年正式量产