Samsung不愿在7nm上使用DUV（深紫外）的过渡工艺，而是直接切入EUV，所以风险试产今年底才能开始，量产最快也要明年下旬了。不过，台积电和GF则思路有所不同，准备先用第一版7nm吸引客户，随后再导入EUV（极紫外光刻）。

据Digitimes报道，21日台积电举办了技术研讨会。CEO魏哲家驳斥了对台积电7nm良率提升缓慢的传言，他表示，可商用的7nm芯片生产已经启动，同时，在2019年底或者2020年初，5nm也会投入量产。

魏哲家介绍，三季度，导入EUV的增强版7nm将试产，今年底前，台积电将流片超过50款7nm芯片，用于AI、GPU和加密货币领域的居多，随后是5G基带和应用处理器（AP）。魏哲家还预判，由于7nm的产出，2018年，台积电的12寸晶圆的总产能将达到120万片，比2017年的105万提升9%。

会上还提到，5nm和未来的3nm都将在台积电的新12寸晶圆厂（Fab 18）中率先流片，Fab 18坐落于台湾南部的科学园区，是台积电的第四座12寸晶圆厂。

当然，对于很多关注半导体和台积电的朋友来说，最想知道的还是今明两年的哪些芯片会由其7nm代工。报道援引消息人士提供的资料，新iPhone的A12芯片依然占据台积电7nm产能的大头，此外还有AMD的Vega显卡、MediaTek M70 5G基带、NVIDIA以及Qualcomm的产品。

（本文授权转载自合作伙伴快科技）

更多Zing彩：

• 5nm制程有望明年试产，台积电公布全新晶圆堆叠技术有望为显卡性能带来全新变革
• 采用台积电16nm工艺打造，曝小米澎湃S2处理器已开始投入量产！
• Samsung 7nm芯片技术提前半年完工:与台积电的订单之争
• 采用台积电7nm制程，Huawei Kirin 980处理器将于本季度开始量产

本文：

台积电启动7nm芯片量产：今年将产超过50款手机与电脑芯片！5nm芯片也预计在2020年量产？！

更多精彩科技资讯，请留守 Zing Gadget 或 Facebook 、 Twitter 、Google+ 以及 YouTube 。